本书主要包括材料X射线衍射分析和材料电子显微分析两大部分。书中介绍了用X射线衍射和电子显微技术分析材料微观组织结构的原理、设备及试验方法。其内容包括：X射线物理学基础、X射线衍射方向与强度、多晶体分析方法、物相分析及点阵参数精 确测定、宏观残余应力的测定、多晶体织构的测定、电子光学基础、透射电子显微镜、电子衍射、晶体薄膜衍衬成像分析、高分辨透射电子显微术、扫描电子显微镜、电子背散射衍射分析技术、电子探针显微分析、其他显微结构分析方法及实验指导。