本报告从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析，包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况，设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况，中美相关政策措施、主要园区发展经验等，并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述。并列题名：Annual report on the development of integrated circuit industry eng