本书的主要内容分成三个部分: 第一篇 (第1-3章) 是机遇篇, 阐述历史机遇与产业历程, 包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇, 以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇 (第4-7章) 是技术篇, 阐述交叉跨界技术创新, 以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用, 这涉及芯片设计、制造、封测, 也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇 (第8、9章) 是管理篇, 展望未来产业发展, 包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长, 以及从产业发展管理及企业管理的视角出发, 阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。